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上海微世半导体有限公司

产品介绍

晶圆激光切割机(msw)

晶圆激光切割机

激光晶圆切割机,选用工业激光器作为光源,辅以直线电机工作台及直驱旋转平台、CCD影像监视定位、对半导体晶圆进行切割。
红外激光晶圆划片机技术参数
激光器:光纤激光器
激光波长:1064nm
额定功率:20W@20KHz
直线电机工作台定位精度:2um
直线电机工作台有效行程:300mmх300mm
CCD定位精度:5um 
最小切割线宽:0.020mm
旋转范围: 360 度
旋转精度:0.0001度
紫外激光晶圆切割机

应用于硅晶圆、Ⅲ-Ⅴ族晶圆、LOW-K材料的D&B开槽和切割,
适用于双台面玻璃钝化可控硅体晶圆的划片和切割。
 
紫外激光晶圆划片机技术参数
激光器:调Q半导体泵浦紫外激光器
激光物质:Nd:YVO4
激光波长:355nm
额定功率:5W@30KHz
直线电机工作台定位精度:2um
直线电机工作台有效行程:300mmх300mm
CCD定位精度:5um 
最小切割线宽:0.020mm
旋转范围: 360 度
旋转精度:0.0001度

公司其他产品
公司简介
上海微世半导体有限公司座落于风景秀丽的黄浦江畔,是经政府认定的高新技术企业。公司推行现代化、人性化的管理制度,本着以人为本、品质至上的原则,视质量和创新为公司的生命,先后获得了十多项实用新型专利和发明专利,并通过ISO9001质量管理体系认证。

公司拥有资深的设计开发团队和专业的组装调试维修人员,专注于半导体芯片设备的研发、生产与销售,产品有红外激光切割机、紫外激光切割机、晶圆激光刻号机、探针台、打孔机、扩散炉、LPCVD (低压化学气相沉积)等,同时代理SVG自动显定影机、自动匀胶机的销售与技术服务。公司设备适用于IC芯片制造、可控硅芯片制造、二三极管芯片制造、整流桥芯片制造、太阳能电池芯片制造等各种芯片制造行业。涵盖工艺包括:LTO(二氧化硅)、PSG(磷硅玻璃)、SIPOS(半绝缘多晶硅)、POLY(多晶硅)、SI3N4(氮化硅)、TEOS等。

联系我们
公司名称: 上海微世半导体有限公司
联系人: 李燕
所在城市: 上海市 奉贤区
详细地址: 西渡沿江路755号
公司电话: 021-57156332
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主营产品:晶圆划片机 低气压化学气相沉积系 MFC质量流量计 MKS压力传感器 气管路铺设 手动调节阀
通信地址:西渡沿江路755号  电话:021-57156332 

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