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上海微世半导体有限公司

产品介绍

[新品] 激光晶圆切割机

激光晶圆切割机

激光晶圆切割机,选用工业激光器作为光源,辅以直线电机工作台及直驱旋转平台、CCD影像监视定位、对半导体晶圆进行切割。

红外激光晶圆划片机技术参数

激光器:光纤激光器

激光波长:1064nm

额定功率:20W@20KHz

直线电机工作台定位精度:2um

直线电机工作台有效行程:300mmх300mm

CCD定位精度:5um

最小切割线宽:0.020mm

旋转范围:360度

旋转精度:0.0001度

紫外激光晶圆切割机

应用于硅晶圆、Ⅲ-Ⅴ族晶圆、LOW-K材料的D&B开槽和切割,适用于双台面玻璃钝化可控硅体晶圆的划片和切割。

紫外激光晶圆划片机技术参数

激光器:调Q半导体泵浦紫外激光器

激光物质:Nd:YVO4

激光波长:355nm

额定功率:5W@30KHz

直线电机工作台定位精度:2um

直线电机工作台有效行程:300mmх300mm

CCD定位精度:5um

最小切割线宽:0.020mm

旋转范围:360度

旋转精度:0.0001度

公司其他产品
公司简介
上海微世半导体有限公司座落于风景秀丽的黄浦江畔。公司在管理上推行现代化、人性化的管理制度,本着以人为本,视质量和创新为公司的命脉,先后获得了十多项实用新型专利和发明专利,并通过国家标准ISO9001:2008质量管理体系审核认证。
公司以强大的专业团队研究、开发、生产与销售芯片设备,并拥有资深设计开发人员以及专业的组装调试维修技术骨干,专注于红外激光切割机、紫外激光切割机、晶圆激光刻号机、探针台、打孔机、扩散炉、LPCVD(低压化学气相沉积)的研发与销售,设备适用于IC芯片制造、可控硅芯片制造、二三极管芯片制造、整流桥芯片制造、太阳能电池芯片制造等各种芯片制造行业;涵盖工艺包括:LTO(二氧化硅)、PSG(磷硅玻璃)、SIPOS(半绝缘多晶硅)、POLY(多晶硅)、SI3N4(氮化硅)、TEOS等。公司同时代理SVG自动显定影机、自动匀胶机的销售和技术服务。
为更好的服务客户,公司同时经营气源柜、真空泵维护保养、MFC(质量流量计)以及MFC的校正、VCR垫片以及各类接头、手动调节阀、气动阀、MKS压力传感器等设备配件;并承接特气管路铺设以及二手设备(THERMCO、BRUCE、TEL、MRL、TEMPRESS等)改造等业务,欢迎新老客户来电垂询。
公司设备控制部分以及所有配件全部采用进口产品,保证设备质量与性能的稳定。在提供整套设备的基础上并能在最短时间配合客户做出符合产品要求的工艺。公司视产品的质量和技术为首位,以诚信为经营之道,致力于中国市场的拓展,为中国的半导体行业提供全新、优质的产品和一流的服务。
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公司商铺: 39136.china-nengyuan.com
电子邮件: 3376045031@qq.com
公司电话: 021-57156332
QQ: 3376045031
邮编: 201401
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主营产品:LPCVD 晶圆激光切割机 激光晶圆刻号机 自动显定影机 自动匀胶机 管 件 阀 件 真空泵系列 SVG系列 机电系列
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