SYS50A / SYS50B :YAG激光划片机,硅片激光划片机,电池切割机
YAG激光划片机产品特点:
l 激光划片机系列设备,工作光源采用氪灯泵浦YAG激光器和声光调制系统、数控X/Y工作台、步进电机驱动
l 在电脑控制下精确运动,专用控制软件使程序的编辑和修改简单方便
l 实时显示运动轨迹,工作台采用双气仓负压吸附系统,T型结构双工作位交替工作
l 采用国际流行的模块化设计,关键部件均采用进口产品。整机结构合理、划片速度快、精度高、功能全、操作简单方便
l 能24小时长期连续工作,各项性能指标稳定可靠,故障率低,加工成品率高,适用面广
l 在太阳能行业得到广泛的应用和用户的高度肯定
YAG激光划片机技术参数:
规格型号
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SYS50A / SYS50B
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激光波长
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1.064μm
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划片精度
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±10μm
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划片线宽
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≤50μm
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激光重复频率
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200Hz~50kHz
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最大划片速度
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120mm/s
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激光功率
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50W
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工作台幅面
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350mm×350mm
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使用电源
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380V(220V)/ 50Hz/ 5KVA
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冷却方式
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分体外挂式(或一体化)恒温循环水冷
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工作台
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双气仓负压吸附,T型台双工作位交替工作
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YAG激光划片机应用和市场:
太阳能行业单晶硅、多晶硅太阳能电池片和硅片的划片(切割、切片)。
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