产品介绍
ENLIGHTTM系列PO是应用历史最久的热塑型胶膜，由美国陶氏公司研发。其与玻璃粘接力强、层压无气泡、无过氧化物的特点，非常适合应用于薄膜组件和晶硅组件的封装，同样适用于柔性组件的封装。ENLIGHTTM 系列PO胶膜经美国陶氏公司授权，已正式纳入F·RST® PO胶膜序列产品。
性能参数
|
性能 |
测试方法 |
单位 |
ENLIGHTTM4015 |
ENLIGHTTMXUS66250 |
|
常规克重 |
FST方法 |
g/m2 |
400±20 |
400±20 |
|
表观厚度 |
FST方法 |
mm |
0.50±0.05 |
0.50±0.05 |
|
常规长度 |
FST方法 |
m/roll |
110 |
110 |
|
宽幅 |
FST方法 |
mm |
客户定制0/+7 |
客户定制0/+7 |
|
密度 |
ASTMD792 |
g/cm3 |
0.88±0.05 |
0.88±0.05 |
|
熔融范围 |
FST方法 |
℃ |
40-107 |
40-105 |
|
收缩率(120℃,3min) |
GB/T29848 |
MD% |
<2.0 |
<4.0 |
|
TD% |
<1.0 |
<3.0 |
|
紫外截止波长 |
FST方法 |
nm |
-- |
360 |
|
光透过率（1100nm-400nm） |
GB/T29848 |
% |
>85 |
>85 |
|
体积电阻率 |
ASTM/D527 |
Ω·cm |
≥1.0×1015 |
≥1.0×1014 |
|
水汽透过率 |
ASTM F1249 |
g/m2.24h |
<5.0 |
<5.0 |
|
与玻璃粘结强度 |
GB/T29848 |
N/cm |
>60 |
>60 |
|
对TPT背板粘结强度 |
GB/T29848 |
N/cm |
>40 |
>40 |
注：产品克重、长度、宽幅均可客户定制。 |
产品介绍
