2000片四吸盘高速激光划片裂片机
功能
适用于单晶硅和多晶硅材料太阳电池自动划片及裂片，能够完成自动给料、自动定位、自动划片、自动裂片、自动装盒等功能。
同时根据需要还可提供任意尺寸划片不裂片的机型。
设备技术参数
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型号规格Model
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SFS30AD-2000L2(1/2裂片)
SFS30AD-2000（任意尺寸划片）
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激光功率
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30W
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激光波长
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1064nm
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划片速度
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600mm/s Maximum 600mm/s
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刻线宽度
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≤45μm
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刻线深度
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20-120μm；（可调 adjusted）
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划片精度
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±0.1mm
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定位方式
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机械定位Mechanical Positioning
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裂片方式
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机械掰片
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划片产能
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1800整片/小时（1/2划片裂片）
2000整片/小时（任意尺寸划片）
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破损率
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≤0.15%
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电池片规格
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156×156mm
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设备尺寸
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1300×760×1550mm
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设备重量
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0.6吨 0.6 ton
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设备性能特点
1、领先的划片工艺
采用光纤激光器，光束质量好，激光划线宽度细；电池片切割断面更整齐，切割精准
2、工作效率高
激光划片速度快，设备产能可达2000整片/小时以上。
3、精度定位
电池片全自动定位，定位误差≤±0.1mm
4、自动化程度高
电池片自动上下料、自动定位、自动划片、自动装盒。性能稳定，故障率低，维护简单。
市场容量分析：
1、据CPIA统计，半片组件在2019年-2021年占有率将分别达到16.7%、25.5%、35%，占比稳步提高；
2、通过对规模以上企业以及中小客户的分析，2019年划片机市场容量将达到1000台左右，2020年将达到1800台左右，市场需求将随着半片工艺的普遍使用而逐步上升！ |
产品介绍
