一、产品简介
新一代光纤激光划片机是我司设计开发的第三代激光划片机。其主要应用于太阳能行业单晶硅、多晶硅电池片和硅片的划片和刻槽；电子行业硅、鍺、砷化镓等半导体衬底材料的划片和切割等。该设备由专家精心设计，与传统YAG划片机相比，光纤激光具有的优势是：更优质的光束质量、速度快、能耗低、免维护、体积小。由于整体采用自动控制系统，简易的操作和低维护，使得该款机型具有更高的生产效率。
二、设备特征
l 光速质量更好（标准基膜），切缝更细，边缘更平整光滑；
l 划片速度快，400mm/s；（是氪灯和半导体划片机速度的4倍，一台设备可以达到以前4台设备的效率）
l 转换效率更高，运行成本更低（1KW，该机器运行一小时耗电约为1度，比氪灯划片机少了3.5度每小时，更加节能环保）。
l 免维护，无消耗性易损件更换；
l 设备体积更小（风冷）
l 免安装，吸尘风机可以放在室内
三、技术指标
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JYS-300
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JYS-400
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激光器
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1064nm光纤激光器
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光束质量
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1.3
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工作台行程
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300mm*300mm
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划片速度
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300mm/s
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400mm/s
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空走速度
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300mm/s
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400mm/s
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划片精度
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≤0.01mm
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冷却系统
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风冷
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划线宽度
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≤0.03mm
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输入电压
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220VAC/50HZ
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整机功耗
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1KW
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设备尺寸
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1250x600x1150mm(不含风机)
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装箱尺寸
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1300mm*950mm*1200mm
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重量
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250KG(含包装)
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四、标准配置
光纤激光器 1台 离心风机 1台
工作台单元（数控）1套 计 算 机 1台
划片软件 1套 操作手册 1本
五、备件列表
转换片1片 擦镜纸1本 |
产品介绍
