一、产品简介
新一代光纤激光划片机是我司设计开发的第三代激光划片机。其主要应用于太阳能行业单晶硅、多晶硅电池片和硅片的划片和刻槽；电子行业硅、鍺、砷化镓等半导体衬底材料的划片和切割等。该设备由专家精心设计，与传统YAG划片机相比，光纤激光具有的优势是：更优质的光束质量、速度快、能耗低、免维护、体积小。由于整体采用自动控制系统，简易的操作和低维护，使得该款机型具有更高的生产效率。
二、设备特征
l 光速质量更好（标准基膜），切缝更细，边缘更平整光滑；
l 划片速度快，400mm/s；（是氪灯和半导体划片机速度的4倍，一台设备可以达到以前4台设备的效率）
l 转换效率更高，运行成本更低（1KW，该机器运行一小时耗电约为1度，比氪灯划片机少了3.5度每小时，更加节能环保）。
l 免维护，无消耗性易损件更换；
l 设备体积更小（风冷）
l 免安装，吸尘风机可以放在室内
三、技术指标
|
|
JYS-300
|
JYS-400
|
|
激光器
|
1064nm光纤激光器
|
|
光束质量
|
1.3
|
|
工作台行程
|
300mm*300mm
|
|
划片速度
|
300mm/s
|
400mm/s
|
|
空走速度
|
300mm/s
|
400mm/s
|
|
划片精度
|
≤0.01mm
|
|
冷却系统
|
风冷
|
|
划线宽度
|
≤0.03mm
|
|
输入电压
|
220VAC/50HZ
|
|
整机功耗
|
1KW
|
|
设备尺寸
|
1250x600x1150mm(不含风机)
|
|
装箱尺寸
|
1300mm*950mm*1200mm
|
|
重量
|
250KG(含包装)
|
|
产品介绍
