设备性能
该类机型采用半导体泵浦激光器,一体化程度更高、光束质量更好、运行成本更低、免维护时间更长;关键部件均采用进口产品,整机结构简单、划片速度快、精度更高,能24小时长期连续工作。
应用领域
太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅带太阳能电池片(cell)和硅片(wafer)的划片(切割切片);电子行业单晶硅和多晶硅硅片(wafer)的分离切割。
主要技术参数
型号规格:SDS50A 激光波长:1.064μm 激光最大功率: ≥50W 激光重复频率: 200Hz~50kHz 划片线宽:≤30μm 最大划片速度:140mm/s 划片精度:≤±10μm 工作台幅面:350×350mm 工作电源:380V(220V)/50Hz/5kVA 冷却方式:外挂式恒温循环水冷 工作台:双气仓负压吸附,T型台双工位交替工作