武汉三工智能设备制造有限公司

[新品] 2000型全自动激光裂片机(SFS30AD-2000V19B)

一、设备简介 

1.适用于单晶硅和多晶硅材料太阳电池半片自动划片及裂片。

2.本机能够完成自动给料、自动定位、自动划片、自动裂片、自动装盒等功能。专业控制软件、免维护、操作方便。

二、设备技术参数

型号规格Model SFS30AD-2000V19B(1/2裂片 splitting )

激光功率 30W

激光波长 1064nm

划片速度 最大500mm/s 

刻线宽度 ≤40μm

划片精度 ±0.1mm

定位方式 机械定位

裂片方式 机械掰片

划片产能 1500整片/小时（1/2划片裂片）

破损率 ≤1.5‰

电池片规格 130～156×166mm(宽×长)

设备尺寸 1300×760×1550mm

设备重量 0.67 ton

三、应用市场

1.太阳能行业单晶硅、多晶硅、硅片的划片（切割切片）。

2.太阳能行业单晶硅、多晶硅（cel太阳能行业单晶硅、多晶硅和硅片的划片/切割切片）。

3.电子行业单晶硅和多晶硅硅片的分离切割。