[新品] 光纤激光划片机(SFS30)

二、设备特点

 

1.高配置：采用锐科定制光纤激光器，光束质量更好（标准基模）、切缝更细（≤40μm)、边缘更平整光滑。

 

2.免维护：整机采用标准模块化设计，真正免维护、不间断连续运行、无消耗性易损件更换。

 

3.操作方便：设备集成风冷设置，设备体积更小，操作更简单。

 

4.专用控制软件：专为激光划片机而设计的控制软件，操作简单，能实时显示划片路径。

 

5.工作效率高：最大划片速度可达400mm/s。

 

6.划片机可搭配自动上下料机构生产效率更高，节省人工。