应用领域
太阳能光伏行业,单晶硅和多晶硅太阳能电池片(cell)和硅片(wafer)的划片加工(切割切片)
产品特点
光纤激光器,对环境适应性更强
光束质量更好(基模TEM00),切缝更细,边缘更平整光滑
转换效率更高,运行成本更低,设备体积更小(风冷)
真正50000小时免维护,不间断连续运行,无消耗性易损件更换
软件升级至3.0版
技术指标
型号规格
GSC-10F
GSC-20F
激光波长
1064nm
激光功率
10W
20W
划片线宽
30µm
划片速度
120mm/s
160mm/s
划片精度
±10µm
工作台幅面
350*350mm
工作电源
220V/50Hz/5kVA
工作台
负压吸附 强力除尘
冷却方式
风冷
免维护使用时间
50000小时