应用领域
太阳能光伏行业,单晶硅和多晶硅太阳能电池片(cell )和硅片(wafer )的划片加工(切割切片)
产品特点
半导体端面泵浦;声光调制;X-Y运动工作台
无需更换氪灯,端面泵浦效率更高强迫风冷无需水冷
光束质量更好,运行成本更低,免维护时间更长
整机一体化设计,没有外部连接;安装移动简单方便
改进升级换代产品,软件升级至3.0版
长时间运行稳定可靠
技术指标
型号规格
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GSC-10E
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激光波长
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1064nm
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激光功率
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10W
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划片线宽
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30μm
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划片速度
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120mm/s
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划片精度
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± 10μm
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工作台幅面
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350×350mm
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温控精度
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0.5 ºC
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工作电源
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380V(220V)/ 50Hz/3KVA
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工作台
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负压吸附 强力除尘
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冷却方式
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风冷
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