应用领域
太阳能光伏行业,单晶硅和多晶硅太阳能电池片(cell )和硅片(wafer )的划片加工(切割切片)
产品特点
半导体端面泵浦;声光调制;X-Y运动工作台
无需更换氪灯,端面泵浦效率更高强迫风冷无需水冷
光束质量更好,运行成本更低,免维护时间更长
整机一体化设计,没有外部连接;安装移动简单方便
改进升级换代产品,软件升级至3.0版
长时间运行稳定可靠
技术指标
型号规格
GSC-10E
激光波长
1064nm
激光功率
10W
划片线宽
30μm
划片速度
120mm/s
划片精度
± 10μm
工作台幅面
350×350mm
温控精度
0.5 ºC
工作电源
380V(220V)/ 50Hz/3KVA
工作台
负压吸附 强力除尘
冷却方式
风冷