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手动无接触硅片测试仪(HS-NCS-300)

   手动无接触硅片测试仪(HS-NCS-300型)可以测量硅片厚度、总厚度变化 TTV 、弯曲度，该仪器适用于 Si ， GaAs ， InP ， Ge 等几乎所有的材料，所有的设计都符合 ASTM( 美国材料实验协会 ) 和 Semi 标准，确保与其他工艺仪器的兼容与统一。 产品特点： ■ 无接触测量 ■ 适用的晶圆材料包括Si，GaAs，InP，Ge等几乎所有的材料 ■ 厚度和 TTV 测量采用无接触电容法探头 ■ 高分辨率液晶屏显示厚度和 TTV 值 ■ 性价比高 ■ 菜单式快速方便设置 ■ 高分辨率液晶 LCD 显示 ■ 提供和计算机连接的输出端口 ■ 提供打印机端口 ■ 便携且易于安装 ■ 为晶圆硅片关键生产工艺提供精确的无接触测量 ■ 高质量微处理器为精确和重复精度高的测量提供强力保障 ■ 高质量 聚四氟乙烯晶圆测试架，为晶圆硅片精确定位提供保障 技术指标： ■ 晶圆硅片测试尺寸： 50 mm - 300mm. ■ 厚度测试范围： 1000 u m ， 可扩展到 1700 um. ■ 厚度测试精度： +/-0.25um ■ 厚度重复性精度： 0.050um

■ TTV 测试精度 : +/-0.05um ■ TTV 重复性精度 : 0.050um ■ 弯曲度测试范围： +/-500um [+/-850um] ■ 弯曲度测试精度： +/-2.0um ■ 弯曲度重复性精度： 0.750um ■ 晶圆硅片导电型号： P 或 N 型 ■ 材料： Si ， GaAs ， InP ， Ge 等几乎 所有半导体材料 ■ 可用在： 切片后、磨片前、后， 蚀刻，抛光 以及出厂、入厂质量检测等 ■ 平面 / 缺口：所有的半导体标准平面或缺口 ■ 硅片安装：裸片，蓝宝石 / 石英基底， 黏胶带 ■ 连续 5 点测量 应用范围： > 切片 　　>>线锯设置 　　　　>>>厚度 　　　　>>>总厚度变化TTV 　　>>监测 　　　　>>>导线槽 　　　　>>>刀片更换 >  磨片/刻蚀和抛光 　　>> 过程监控 　　>> 厚度 　　>> 总厚度变化TTV 　　>> 材料去除率 　　>> 弯曲度 　　>> 翘曲度 　　>> 平整度 >　研磨 　　>> 材料去除率 >　最终检测 　　>>　抽检或全检 　　>>  终检厚度 典型客户： 美国，欧洲，亚洲及国内太阳能及半导体客户。