北京中科同志科技股份有限公司

气密性封装真空共晶炉(HV3)

1、焊接温度：HV3型真空共晶炉实际焊接最高温度500℃。

2、真 空 度：极限真空度≤10-4 Pa 工作真空：10-4Pa。 

3、有效焊接面积：≤260mm*240mm

4、炉膛高度： ≤100mm,特殊高度定制。

5、加热方式：采用底部红外辐射加热+顶部红外辐射加热，热板采用半导体级碳化硅石墨

平台，碳化硅石墨平台长期使用不易变形，而且具有很高导热性，使热板表面温度更加均匀。

6、温度均匀性：有效焊接面积内≤±2%。

7、升温速率：石墨加热平台最大升温速率≤120℃/min。

 HV3真空共晶炉选上加热，提高加热效率的同时，使平台温度更加均匀，提高焊接一致性

及质量，升温速率可控。