适用于硅片、箔片等各种材料的厚度精确测量。
测量范围:0~2mm(常规) 0~6mm;12mm(可选) 分 辨 率:0.1μm 测量速度:10次/min(可调) 测量压力:17.5±1kPa(薄膜);50±1kPa(纸张) 注:非标可选 接触面积:50mm2(薄膜);200mm2(纸张) 注:非标可选 电源:AC 220V 50Hz 外形尺寸:300 mm (L)×275 mm (B)×300 mm (H) 净重:33kg