激光波长:1064nm 激光模式:半导体 的最大激光输出功率:≥50W 激光调制频率范围:200Hz〜50KHZ (可调) 工作尺寸:320毫米* 320MM 重复性度:0.002mm 定位精度:0.002mm 打标深度:0.01-0(视觉资料0.3毫米) 使用电源:220V/50Hz/2KW 冷却水/压缩机制冷 应用领域: 1 ,划片单晶和多晶硅太阳能行业,非结晶硅太阳能电池晶片和晶片。2,在太阳能产业的晶体较少的硅电池板的雕刻和线理。