无锡上机数控股份有限公司

数控单晶硅专用磨床(WSK003)

机床用途与性能特征 

·采用进口的二轴联动数控系统，内装PLC，液晶显示。 

·工作台纵向移动及砂轮架横向移动采用伺服电机滚珠丝杠拖动。 

·本机床用于磨削太阳能行业，单晶硅棒料之零件，可磨经切方后6寸-8寸棒料的外圆。 

·采用外圆磨床布局形式，用金刚石平行砂轮，周边磨削单晶硅棒料之外圆的新工艺，替代以往用端面砂轮滚磨磨削老工艺。单晶硅外圆表面的磨削纹路方向垂直于轴线与线切片机的加工方向一致，使其在切片过程中与四周圆弧不会产生裂纹。 

·由于用Φ300外圆金刚石砂轮周边磨削产生率大大的高于小砂轮滚磨方法，能提高加工速度3～5倍。 

·头架、尾架采用特制四爪自定心夹具，可夹持6寸～8寸之四方，尾架套筒最大行程可达到250毫米。 

·工件长度变化在250毫米内，可不移动尾架，其夹具自定心精度高，操作简易。 

·头架转速采用变频电机无级调速。装夹工件备有专用托架，可方便上、下工件的装卸。砂轮架进给磨削量大、效率高。