涂锡焊带的技术参数
1、 铜基：无氧铜 铜含量≥99.97%
2、 铜基电阻率：无氧铜≤0.01724 Ωmm2/m
3、 焊锡熔点：179-224℃
4、 涂层厚度：0.01～0.05mm 可按客户要求定制，双面涂层均匀一致
5、 焊带硬度及伸长率：
铜带硬度: HV45～50 ； 延伸率：软态≥１５％超软态≥２５％
６、宽度误差：±0.03mm ; 厚度误差：±0.005mm
涂锡焊带的分类
按涂层成分分类：⑴63%Sn 37%Pb
⑵60%Sn 40%Pb
⑶96.5%Sn 3.5%Ag
⑷99%Sn 1% Ag
⑸62%Sn 36%Pb 2% Ag
涂锡焊带的规格
（电阻率<2.0×10-6Ω·m；延伸率≥25％；抗拉强度≥70N）
（焊带的规格可根据用户实际需求生产提供） 单位Unit: mm
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产品名称
Products
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规格（宽度*厚度）
specification
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锡层厚度
Tin thickness
(one-side)
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宽度误差
Width error
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厚度误差
Thickness error
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互联条
Connection
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1.5×0.15
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0.025
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±0.03
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±0.005
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1.5×0.18
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0.025
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±0.03
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±0.005
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1.6×0.15
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0.025
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±0.03
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±0.005
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1.6×0.18
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0.025
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±0.03
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±0.005
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1.6×0.20
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0.025
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±0.03
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±0.005
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1.8×0.15
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0.025
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±0.03
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±0.005
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1.8×0.16
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0.025
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±0.03
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±0.005
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1.8×0.18
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0.025
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±0.03
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±0.005
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1.8×0.20
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0.025
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±0.03
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±0.005
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2.0×0.15
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0.025
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±0.03
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±0.005
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2.0×0.18
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0.025
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±0.03
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±0.005
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2.0×0.20
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0.025
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±0.03
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±0.005
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2.5×0.15
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0.025
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±0.03
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±0.005
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2.5×0.18
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0.025
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±0.03
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±0.005
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1.5×0.20
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0.025
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±0.03
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±0.005
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汇流带
Busbar
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4.0×0.15
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0.025
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±0.03
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±0.005
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4.0×0.20
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0.025
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±0.03
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±0.005
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5.0×0.15
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0.025
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±0.03
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±0.005
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5.0×0.20
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0.025
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±0.03
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±0.005
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5.0×0.25
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0.025
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±0.03
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±0.005
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5.0×0.30
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0.025
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±0.03
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±0.005
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5.0×0.35
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0.025
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±0.03
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±0.005
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6.0×0.20
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0.025
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±0.03
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±0.005
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6.0×0.25
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0.025
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±0.03
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±0.005
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6.0×0.30
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0.025
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±0.03
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±0.005
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产品介绍
