适用于R&D研发工艺
无需视觉对位的多层印刷
低压印刷技术减少硅片碎片率
节约生产空间及投入
技术参数
硅片尺寸: 125mm x 125mm, 156mm x 156mm
产能: 500片/小时
刮刀压力控制: 低压空气平衡系统
对位: 机械夹头
硅片处理: 低振动处理系统
干燥炉: FIR型