技术特点
高端配置:核心部件(聚光腔)采用进口新型材料,大大提高电光转换效率,激光器采用新一代的金属镀金聚光腔,避免脱金,更耐用。
专业控制软件:操控软件根据行业特点专门设计,人机界面友好,操作方便,划片轨迹显示,便于划片路径的设计、更改、监测。
•运行成本低:工作电流小(小于11A),速度快(达140mm/s)延长氪灯使用寿命,减少维护,减少材料损耗,降低故障率,降低运行成本。
人性化设计:独有提示功能,确保易损件及时更换
适用范围
太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅带太阳能电池片和硅片的划片(切割、切片)。
型号规格
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SYS50A / SYS50B
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激光波长
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1064nm
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划片精度
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±10μm
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划片线宽
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≤50μm
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激光重复频率
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200Hz~50KHz
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最大划片速度
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120mm/s
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激光功率
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50W
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工作台幅面
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350mm×350mm
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使用电源
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380V(220V)/ 50Hz/ 5KVA
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冷却方式
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循环水冷
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工作台
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双气仓负压吸附,T型台双工作位交替工作
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