产品特点
标准化设计:整机采用国际标准,模块化设计,结构合理,安装维护方便、简洁。
划片效果好:半导体激光器光束质量好,对太阳能电池划片时切缝更窄,切面更光滑。大大提升太阳能电池成品率。
专用划片软件:专为激光划片机而设计的控制软件,操作简单,能实时显示划片路径
稳定运行:全封闭光路设计,确保激光器长期连续稳定运行,对环境适应能力更强。可24小时不间断连续工作。
应用及市场
•能适应单晶硅、多晶硅、非晶硅电池划片和硅、锗、砷化镓半导体材料的划片和切割。
型号规格
SDS50
激光波长
1064nm
划片精度
±10μm
划片线宽
≤50μm
激光重复频率
200Hz~50KHz
最大划片速度
140mm/s
激光功率
50W
工作台幅面
350mm×350mm
使用电源
380V(220V)/ 50Hz/ 3.5KVA
冷却方式
循环水冷
工作台
双气仓负压吸附,T型台双工作位交替工作