上海大洲电子材料有限公司

背面电极银浆(DPS-0020)

    DPS-0020是大洲DS-PF-0026A产品的下一代低耗量升级产品，适用于P型硅片背面电极具有良好的焊接附着力。

使用方法

·涂敷方式 丝网印刷

·网版规格 不锈钢丝网#200~250(35µm) 胶厚5µm

·干爆条件 红外干燥设备230~250℃干燥60~120秒

·烧结条件 以客户的烧结条件为基础适用于实际峰值温度范围720～800℃

焊接条件

·基板加热温度50~60℃

·电烙铁温度：370-400℃

·焊带类型：Sn／Pb=60／40宽度2.0mm

产品特点

·优异的工艺性能和焊接附着力

·无铅环保，适合于和各种正银一起烧结

·适合不同品牌铝浆进行匹配

·低的印刷耗量