上海大洲电子材料有限公司

HIT背面银浆(DS-SC-001)

　　DS-SC-001是适用于HIT背面电极的低温固化型银浆。与ITo／Azo／znO等Tc0有优秀的附着力．抗氧化能力强，属于低粘度低耗量的产品。

　　产品可在200℃条件下进行固化。

使用方法

·涂敷方式 丝网印刷

·网版规格 不锈钢丝网#640 胶厚10±5µm

·干燥条件 红外干燥设备200℃干燥20分钟

·印刷湿重 0.4-0.5g for 6inches

焊接条件

·焊接温度240-290℃

产品特性

·与ITO具有很好的附着力

·工艺操作性好

·具有低的体积电阻和接触电阻

·焊接性能好

·高转化效率