本装置实现了无损激光剥离,采用超短脉宽的皮秒激光器可以将激光对硅片基底的损伤减到最少,从而获得更高的电池效率。
Ø 采用皮秒激光器,可以实现对背面的无损加工
Ø 采用全柔性输送系统,将碎片率降到最低
Ø 采用高速振镜和DD马达,满足工业化生产的产能要求
Ø 可以用于PERC太阳电池工艺和IBC太阳电池
Ø 世界首台达到产业化要求的激光无损剥离设备
设备外形尺寸
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1500(L)×2000(B)×2000(H)
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设备重量
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2.0吨
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硅片尺寸
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最大200mm×200mm
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硅片厚度
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120μm
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剥离深度
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100nm~200nm
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剥离宽度
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20μm~100μm
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重复精度
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片间重合精度±100μm,
单片位置精度±50μm
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产能
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>1200片/小时
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