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OSC晶片参数测试机
(B880B)
应用：本设备对SMD石英晶体振荡器的晶片电参数进行检测的测试设备。用户只需把所需测试的整盘SMD石英晶体振荡器放在送料装置上，机器通过测试系统自动完成对SMD石英晶体振荡器的晶片电参数进行测试以及测试结果的处理。适应产品：SMD晶体振荡器。适应种类及尺寸：7050~3225 800mm*700mm*1320mm。准...
更新:2012-12-29
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激励（电清洗）机
(B820C-SMD)
应用：本设备采用的是我公司自行研制的扫频激励的方式，与振荡激励方式相比具有激励范围广，激励效果好等优点。适用产品：SMD晶体谐振器。适用种类及尺寸：8045~3225 350mm*590mm*270mm。准确率及速度：机械动作=2s/循环。
更新:2012-12-29
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全自动SMD晶体终检机 （双头）
(B960SC)
应用：本设备通过2组测试系统同时对两只SMD石英晶体谐振器参数进行测试分选。用户只需把所需测试的SMD产品放入供料器，机器能够自动完成散装送料，方向判别（CCD方向判断）校正、两个测试位的测试以及测试结果的处理，然后双吸头自动完成良品向收料TRAY盘的收纳，不良品分类（用户可以自行设置不良...
更新:2012-12-29
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全自动SMD晶体终检机 （双头）
(B960SE)
应用：本设备通过2组测试系统同时对两只SMD石英晶体谐振器参数进行测试分选。用户只需把所需测试的SMD产品放入供料器，机器能够自动完成散装送料，方向判别（CCD方向判断）校正、两个测试位的测试以及测试结果的处理，然后双吸头自动完成良品向收料TRAY盘的收纳，不良品分类（用户可以自行设置不良...
更新:2012-12-29
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SMD晶片检测机
(B520B)
应用：检测晶表面缺陷及测试晶片尺寸,自动化分选。适用产品：石英晶片。适应种类及尺寸：8045~2016。准确率及速度：5.5-6k/h。
更新:2012-12-29
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SMD激光印字供料机
(B030B)
应用：本设备是通过PLC对供料轴进行运动控制，根据客户自选的激光打标头配做可调支架以适应供料装置。适用产品：SMD晶体。适用种类及尺寸：8045~32251200mm*1000mm*1250mm。
更新:2012-12-29
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SMD激光印字供料机
(B030C)
应用：本设备增加工业CCD系统，可以实现对位置角度存在偏差的晶体进行精确打标。本设备属于台式型，它根据客户自选的激光印字机而设计（客户的激光印字机必须具备位置角度补偿功能，并能接收补偿数据）。适用产品：SMD晶体。适用种类及尺寸：3225~1612 1200mm*1000mm*1250mm。准确率及速度：6k/h。
更新:2012-12-29
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全自动排片机（双头）
(B300SC)
应用：装置通过视觉成像系统对晶片与镀膜夹具进行精确定位后，左右2套移载识别系统将镀膜前的散装晶片从供料器取出，通过高速马达的快速移动将晶片准确放入镀膜夹具中。适用产品：SMD晶体作业种类及尺寸：5032~16121100mm*1050mm*1700mm准确率及速度：≥98%以上0.85s/PCS
更新:2012-12-29
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全自动排片机（单头）
(B300E)
应用：本装置通过视觉成像系统对晶片与镀膜夹具进行精确定位后，将镀膜前的散装晶片从供料器取出，通过高速马达的快速移动将晶片准确放入镀膜夹具中。适用产品：SMD晶体作业种类及尺寸：5032~1612 900mm*900mm*1700mm准确率及速度：≥98%以上1.2s/pcs
更新:2012-12-29
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全自动排片机（LID）
(B302A)
应用：本装置通过视觉成像系统对LID与弹匣进行精确定位后，移载识别系统将散装LID从供料器取出，通过高速马达的快速移动将LID准确放入弹匣中。适用产品：LID适用种类及尺寸：5032~2016900mm*900mm*1700mm准确率及速度：≥98%以上1.2s/pcs
更新:2012-12-29
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