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电子元器件浆料银粉
(ZC-SP-4#)
银粉品牌：武汉众辰银粉型号：ZC-SP-4# 银粉参数：平均粒径（D50um）1.0～1.8，振实密度（g/cm3）2.5～3.8。适用范围：适用配制电阻器、电感、陶瓷电容等浆料。
更新:2017-02-28
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厚膜导体浆料银粉
(ZC-SP-5#)
适用于烧结型厚膜导体浆料，用于多层元件和线路板的内外电极，PDP、HIC等厚膜银导体浆料。
更新:2017-02-28
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优质超细银粉
(ZC-SP-1#)
此超细银粉适用于配制低温固化银浆料，也可与其他类型银粉复配应用于中高温银浆。
更新:2017-02-28
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低温导电银粉
(ZC-SP-2#)
适用于配制低温固化银浆料，如电子元器件用低温浆料，也可与其他类型银粉复配应用于中高温银浆。
更新:2017-02-28
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触摸屏银浆导电银粉
(ZC-SP-3#)
适用于配制低温固化银浆料，性能稳定，导电性能极佳，特别适合触摸屏导电银浆的配制，所配制触摸屏浆料效果优异，受到广大客户好评。
更新:2017-02-28
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