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线切割机 线切割机 (YJXQ600A)
产品优势:1.自主开发、替代进口;2.采用精密加工技术,主要技术参数优于进口同类机型,可实现高精度切割;3.金属线往复切割速度可达1000米/分,可实现高速度切割;4.收放线、切割、摆线、张力控制采用伺服电机驱动,可靠性和稳定性好;5.智能化控制,操作简易可靠,定位精密高;6.悬挂式切割,切片...
更新:2014-01-31
·湖南宇晶机器股份有限公司
主营:平面研磨机,抛光机,多线切割机,S系列研磨机,B系列研磨机
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研磨/抛光机 研磨/抛光机 (YJ2M5S-8L)
产品用途:本机主要适用于石英晶片、光学水晶、玻璃、磁性材料、陶瓷片等薄脆金属或非金属材料的双面研磨或抛光。
更新:2014-01-31
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多线切割机 多线切割机 (YJXQ120A)
主要特点:1、国产最早的多线切割机,技术成熟,运行稳定。2、采用精密加工技术,提供世界一流的精密切削。3、金属线往复切割速度超过300米/分,功率小、无噪音、节能环保。4、主要控制元件采用世界一流品牌,可确保机器长期可靠运行。
更新:2014-01-31
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多线切割机 多线切割机 (YJXQ240A)
产品用途:该机型适用于中小批量的切割加工,加工精度较高,可以满足一般磁性材料的加工要求,节省材料,对比内圆切割机,可降低人工,场地,和电费等各项成本。
更新:2014-01-31
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多线切割机 多线切割机 (YJXQ300A/B/C)
产品参数:1. 最小切片厚度: 0.1mm2. 单片平行度≤0.008mm3. 整版厚度差≤0.012mm4. 使用切割线直径:Ø0.12~ Ø0.18mm5. 钢丝运行速度:平均450m/min最快600m/min(XQ300A 最快500m/min)6. 钢丝往复循环次数: 最多9次/分7.磨料: GC#600~GC #6000(JIS R6001)8. 工作台升降行程:最大200mm9.工作台水...
更新:2014-01-31
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摇摆式多线切割机 摇摆式多线切割机 (YJXQ150)
产品用途:主要用于切割人造宝石、碳化硅、磁性材料、水晶、陶瓷、化合物、氧化物、单晶硅等各种硬脆性材料
更新:2014-01-31
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低速倒边机 低速倒边机 (JKD170)
产品用途:该设备为晶体行业以及其它薄片零件提供了一种简单可靠的倒边加工设备。
更新:2014-01-31
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高速倒边机 高速倒边机 (GDB4AA-II)
产品优点:1、用这种方法倒边要比普通的倒边方法快很多。2、这种倒边方法实际上是一种干式研磨倒边。3、高速绕中心轴放置的料盒,盛着磨料和工件同时绕着自身中心轴旋转,从而实现了既公转又自转的一种复合运动;在旋转的过程中磨料和工件紧贴在倒边筒的内壁,从而形成一种磨擦作用,而倒边筒在运转...
更新:2014-01-31
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高速倒边机 高速倒边机 (GDB4AA-I)
产品用途:该设备广泛用于晶片及小的片状零件的倒边加工。
更新:2014-01-31
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高速倒边机 高速倒边机 (GDB3AA)
产品用途:该设备广泛用于晶片及小的片状零件的倒边加工。
更新:2014-01-31
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研磨抛光机 研磨抛光机 (YJ2M22B-5L)
产品用途:本机器主要用于硅片、砷化镓片、陶瓷片、石英晶体及其它半导体材料的双面高精度研磨或抛光,也适用于其它金属、非金属、光学玻璃等硬、脆、薄材料的双面高精度研磨或抛光。
更新:2014-01-31
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研磨/抛光机 研磨/抛光机 (YJ2M9.6S-11L)
产品用途:本机主要适用于石英晶片、光学水晶、蓝宝石、铌酸锂、玻璃、陶瓷片等薄脆金属或非金属材料的双面研磨或抛光
更新:2014-01-31
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研磨/抛光机 研磨/抛光机 (YJ2M6S-5L)
本机主要适用于石英晶片、光学水晶、玻璃、蓝宝石的双面研磨或抛光。
更新:2014-01-31
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研磨/抛光机 研磨/抛光机 (YJ2M9S-5L)
产品用途:本机主要适用于石英晶片、光学水晶、蓝宝石、玻璃、等材料的双面研磨或抛光。
更新:2014-01-31
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研磨/抛光机 研磨/抛光机 (YJ2M6B-5L)
产品用途:本机主要适用于石英晶片、光学晶体、蓝宝石、玻璃等材料的双面研磨.
更新:2014-01-31
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研磨机/抛光机 研磨机/抛光机 (YJ2M9.6B-10L(VII))
产品用途:本机主要适用于硅片、石英晶片、光学晶体、玻璃、宝石、铌酸锂、砷化镓、陶瓷片等薄脆金属或非金属的研磨或抛光。
更新:2014-01-31
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研磨/抛光机 研磨/抛光机 (YJ2M9B-5L(II)-(III))
产品用途:本机主要适用于硅片、石英晶片、光学晶体、玻璃、宝石、铌酸锂、砷化镓、陶瓷片等薄脆金属或非金属的研磨或抛光。
更新:2014-01-31
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研磨/抛光机 研磨/抛光机 (YJ2M20B-5L)
产品用途:本机器主要用于硅片、砷化镓片、陶瓷片、石英晶体及其它半导体材料的双面高精度研磨或抛光,也适用于其它金属、非金属、光学玻璃等硬、脆、薄材料的双面高精度研磨或抛光。
更新:2014-01-31
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研磨/抛光机 研磨/抛光机 (YJ2M16B-5L)
产品用途:本机适用于硅片、石英晶片、宝石片、光学水晶、光学玻璃、铌酸锂、陶瓷片、玻璃及其它硬脆材料的双面精密研磨加工。
更新:2014-01-31
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双面研磨抛光机 双面研磨抛光机 (YJ2M13B-6L-A)
本机主要适用于手机视窗、硅片、石英晶片、光学晶体、光学玻璃、铌酸锂、砷化镓、陶瓷片等薄脆金属或非金属的研磨或抛光。
更新:2014-01-31
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