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晶体硅太阳能电池铝浆
(SP788X)
SP788X是一种专为晶体硅太阳能电池背电场而设计的环保型导电铝浆，与晶体硅片实现完美的热膨胀匹配，具有优异的印刷性能、色泽纯净、表面细腻平滑、附着力高、弯曲度低和转换效率高的优点。SP7881 弯曲度小于1.2mm , 综合性能好； SP7883 弯曲度小于1.25mm , 转换效率高。 SP7888 弯曲度小于1.5mm ,...
更新:2014-02-09
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[新品] 加热台
(HP-10)
加热板能加热到最高温度600度，且有温度程序控制，对样品进行加热，使得样品受热均匀。
更新:2021-02-10
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浆料
浆料，TiO2浆料，光伏用浆料。
更新:2014-04-21
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H20E导电银胶
(H20E)
，EPO-TEK H20C大功率导电银胶曾经使用过的厂家一致好评，是一种完全固态的应用于微电子元件及光学电子产品的晶片粘接的专用银胶
更新:2016-04-18
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HIT背面银浆
(DS-SC-001)
DS-SC-001是适用于HIT背面电极的低温固化型银浆。与ITo／Azo／znO等Tc0有优秀的附着力．抗氧化能力强，属于低粘度低耗量的产品。产品可在200℃条件下进行固化。
更新:2013-07-05
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电子元器件浆料银粉
(ZC-SP-4#)
银粉品牌：武汉众辰银粉型号：ZC-SP-4# 银粉参数：平均粒径（D50um）1.0～1.8，振实密度（g/cm3）2.5～3.8。适用范围：适用配制电阻器、电感、陶瓷电容等浆料。
更新:2017-02-28
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行星式重力搅拌机
(RM2000C)
真空脱泡搅拌机用途：真空脱泡搅拌机为全球的科研企业在各种材料的混合搅拌及脱泡、灌装带来巨大的帮助、适用于光电、电子、医疗等各种领域.使用方便、易操作、效果显著。例如：LED封装光电材料搅拌、电阻浆料材料、高密度特种粘合剂、环氧树脂、硅树脂、精细化工材料等真空脱泡搅拌机功能解决传统...
更新:2016-07-18
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[代理] 自动供胶机
(ATG-2000)
可提供自动与手动供胶模式
更新:2016-06-15
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[合作] 银浆加工
废银浆加工提纯白银，废银布加工提纯白银，废金片加工
更新:2023-10-15
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搅拌机
重力行星式脱泡搅拌机是一种基础材料的搅拌混合设备，英文名称：Planetary mixer 。从液态与固态、液态与液态、固态与固态物质的搅拌均可使用。应用领域：LED、LCD、医疗器械、电子元器件、纳粉体材料、精细化工材料、印刷电子材料、电子封装材料及新能源材料等高、尖、精领域产品材料的混合搅拌，...
更新:2019-06-17
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厚膜导体浆料银粉
(ZC-SP-5#)
适用于烧结型厚膜导体浆料，用于多层元件和线路板的内外电极，PDP、HIC等厚膜银导体浆料。
更新:2017-02-28
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优质超细银粉
(ZC-SP-1#)
此超细银粉适用于配制低温固化银浆料，也可与其他类型银粉复配应用于中高温银浆。
更新:2017-02-28
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低温导电银粉
(ZC-SP-2#)
适用于配制低温固化银浆料，如电子元器件用低温浆料，也可与其他类型银粉复配应用于中高温银浆。
更新:2017-02-28
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触摸屏银浆导电银粉
(ZC-SP-3#)
适用于配制低温固化银浆料，性能稳定，导电性能极佳，特别适合触摸屏导电银浆的配制，所配制触摸屏浆料效果优异，受到广大客户好评。
更新:2017-02-28
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银浆搅拌机
(R4000)
真空脱泡搅拌机用途：真空脱泡搅拌机为全球的科研企业在各种材料的混合搅拌及脱泡、灌装带来巨大的帮助、适用于光电、电子、医疗等各种领域.使用方便、易操作、效果显著。例如：LED封装光电材料搅拌、电阻浆料材料、高密度特种粘合剂、环氧树脂、硅树脂、精细化工材料等真空脱泡搅拌机功能解决传统...
更新:2016-07-18
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电阻浆料
(DZ551X)
DZ551X系列电阻浆料是专为金属铝基板厚膜电路和微晶玻璃基板厚膜电热元件设计的低方阻电阻浆料，不含铅、镉等有害元素，符合欧盟RoHS指令（2002/95/EC）要求，具有烧结温度低、承受功率密度大、精度高和重烧稳定性好等特点。该系列电阻浆料温度系数为3000ppm左右，方阻为10mΩ～200mΩ之间，烧结温度...
更新:2014-02-09
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晶体硅太阳能电池背面电极银浆
(SN928X)
SN928X是一种专为晶体硅太阳能电池（n+型）背面电极而设计的无铅导电银浆。在高温烧结过程中能与晶体硅片形成良好的欧姆接触，并且在共烧时与背面铝浆能够良好的匹配，具有印刷性能好，接触电阻小，可焊性和耐焊性好等特点，是一款高性价比的背面电极银浆。SN9283 耐焊10秒（220℃，62Sn/36Pb/2Ag）...
更新:2014-02-09
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晶体硅太阳能电池正面电极银浆
(SN908X)
SN908X是一种专为晶体硅太阳能电池（n+型）正面电极而设计的无铅导电银浆。在高温烧结时导电银浆中导电组分能有效穿透SiNx减反膜层与硅片形成良好的欧姆接触，具有印刷性能好，接触电阻小，分辨率高、高宽比大，填充因子高等特点。SN908X 可焊性（220℃，62Sn/36Pb/2Ag）大于95%，耐焊10秒。
更新:2014-02-09
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钯银导体浆料
(DT08XX)
DT08XX系列导体浆料是一种环保型钯银导体浆料，不含铅、镉等有毒元素，符合欧洲RoHS指令（2002/95/EC），具有附着力强、耐焊性和抗银离子迁移性好，表面坚韧耐磨，适用于高性能厚膜集成电路、汽车电子、军用品等特种电路的内部连接或端电极。耐焊性:大于4次，附着力:根据型号的不同从大于20到大于60...
更新:2014-02-09
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高温导电银浆
(DT850X)
DT850X是一种通用型高温导体浆料，不含铅、镉等有毒元素，符合欧洲RoHS指令（2002/95/EC），具有附着力强、耐焊性和抗老化性能良好、导电性能好等特点，适用于各类陶瓷基板，广泛应用于厚膜电路、厚膜加热器、片式元件、臭氧发生器等。耐焊性：大于4次，附着力：根据型号的不同从大于20到大于60 (N/...
更新:2014-02-09
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