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单晶矽生长炉
(DRF-95)
DRF-95单晶矽生长炉8“太阳能和半导体锭。武装与TLPE高性能（高拉速和低功耗消费）热区，客户可以受益从显着降低运营成本，以及改善优化主要技术规格的晶体质量。
更新:2013-11-28
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单晶矽生长炉
(DRF-95B)
DRF-95B单晶硅生长炉的升级DRF-95炉，配备了全自动化控制系统。武装的与TLPE高性能（高拉速及低功耗）热区，客户可以受益于一个显着降低运营成本，以及改善的结晶质量。DRF-95B是目前最先进系统在TLPE的产品线。
更新:2013-11-28
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全自动超声波硅片清洗设备
产品特点·更安全的无接触酸碱现场管理系统。·更完善的全自动烘干技术。·更优化的清洗流程，实现理想的清洗效果。·独特的去除切割损伤层功能。提高硅片表面质量。·每小时2400-3600片处理能力。
更新:2013-07-01
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全自动硅片脱胶预清洗设备
产品特点·更安全的无接触酸液现场管理系统。·更优化的脱胶洗清流程，实现理想的清洗效。·独特的脱胶后硅片防损伤功能，提高硅片质量。·触摸屏操作界面，PLc控制。
更新:2013-07-01
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全自动硅料清洗设备
产品特点·更安全的无接触酸碱现场管理系统·更完善的全自动烘干技术。·更全面的防酸防碱腐蚀设计。·独特的清洗工艺流程，实现理想的清洗效果。·独特的碎料承载器，实现高效率的清洗能力。·装载量：10～30kg／篮每小时80-270kg的处理能力。·同时适合碎片、块料的清洗处理。
更新:2013-07-01
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全自动硅芯／硅棒清洗设备
产品特点·适台硅芯／硅棒清洗。·采用旋转式花篮方式(非旋转式花篮可选)。·采用纯水隔离方式(无纯水隔离方式可选)·主要部件采用国外名厂产品。·触摸屏操作界面、PLc控制。·硅芯：13-27条/批，80-160条/小时(长：2000-2800mm，直径：7-12mm)。·硅棒：1根/批(长：2000-2800mm，直径：125-140mm)。
更新:2013-07-01
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晶舟硅片自动装载/卸载设备
DBL-1800用于搭载各式扩散制程设备，用于将硅片以背对背(BAcKTO BAcK)或单面的方式装载于晶舟中同时可将制程后的硅片取出置放于载具中，此设备可陕逮稳健的上下硅片，且适用于各种不同大小的硅片。
更新:2013-06-26
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管式镀膜硅片自动装载设备
管式镀膜自动装卸载设备，可有效实现石墨舟在线装卸载硅片，设备具备uptlme高、维护成本低．空间占用小等优点，可有效提升工厂产出。此设备为客户提供了—个管式镀膜制程在线装卸载硅片方案，精良的伯努利及真空机器手实现精确稳定的硅片定位及取放，可有效提高此制程的品质。同时．可选配搭载视觉颜...
更新:2013-06-26
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板式镀膜硅片自动装载设备
sL-系列设备用于搭载各式扳式嘲奠系统，不仅是快速及稳健的上下硅片系统，而且可帆单性及方便运载各种不同大小硅片。为因应不同制程，sL-系列设备亦可弹性的经由软件设定，硅片在镀膜后是否要翻面，以接续下—道制程。完全不需要更动倒可硬体设备。人性化的视窗介面，提供了使用者快速和方便的设宅与...
更新:2013-06-26
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链式化学制程硅片自动装载设备
RLD-2500和RuD-2500系列是全自动的硅片装载/卸载系统，搭配于链式化学制程设备。RLD-2500将硅片准确迅速取出及定位，由机器手臂快速放置于链式化学制程设备上，RuD-2500将完成化学制程的硅片卸载至特定载具上。装载/卸载载具可由客户指定搭配使用，使系统更友善及更有弹性。
更新:2013-06-26
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270/450型多晶炉
(JZ-270/450)
产品型号：JZ-270/450产品名称：270/450型多晶炉 电源电压：380v 电源频率：50hz 电源相数：3相
更新:2013-06-04
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多晶硅行业节能型氢化炉
双良氢化炉是利用氢气在一定温度下还原四氯化硅气体从而形成含三氯硅烷的产物混合物的反应炉。双良氢化炉为国家发明专利产品，拥有4项国家专利。性能特点·适用于大规模连续性生产；·转化率高；·系统不加硅粉，无须拆除清理，对环境影响小；·项目投资低，建设周期短；·产品质量高。
更新:2013-05-30
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多晶硅行业节能型还原炉
双良多晶硅还原炉是利用改良西门子法生产多晶硅的快速生产反应炉，多晶硅生成方式为气相沉积法。双良多晶硅还原炉为国家发明专利产品，拥有5项国家
更新:2013-05-30
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激励（电清洗）机
(B820C-SMD)
应用：本设备采用的是我公司自行研制的扫频激励的方式，与振荡激励方式相比具有激励范围广，激励效果好等优点。适用产品：SMD晶体谐振器。适用种类及尺寸：8045~3225 350mm*590mm*270mm。准确率及速度：机械动作=2s/循环。
更新:2012-12-29
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全自动SMD晶体终检机 （双头）
(B960SC)
应用：本设备通过2组测试系统同时对两只SMD石英晶体谐振器参数进行测试分选。用户只需把所需测试的SMD产品放入供料器，机器能够自动完成散装送料，方向判别（CCD方向判断）校正、两个测试位的测试以及测试结果的处理，然后双吸头自动完成良品向收料TRAY盘的收纳，不良品分类（用户可以自行设置不良...
更新:2012-12-29
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全自动SMD晶体终检机 （双头）
(B960SE)
应用：本设备通过2组测试系统同时对两只SMD石英晶体谐振器参数进行测试分选。用户只需把所需测试的SMD产品放入供料器，机器能够自动完成散装送料，方向判别（CCD方向判断）校正、两个测试位的测试以及测试结果的处理，然后双吸头自动完成良品向收料TRAY盘的收纳，不良品分类（用户可以自行设置不良...
更新:2012-12-29
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SMD晶片检测机
(B520B)
应用：检测晶表面缺陷及测试晶片尺寸,自动化分选。适用产品：石英晶片。适应种类及尺寸：8045~2016。准确率及速度：5.5-6k/h。
更新:2012-12-29
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SMD激光印字供料机
(B030B)
应用：本设备是通过PLC对供料轴进行运动控制，根据客户自选的激光打标头配做可调支架以适应供料装置。适用产品：SMD晶体。适用种类及尺寸：8045~32251200mm*1000mm*1250mm。
更新:2012-12-29
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SMD激光印字供料机
(B030C)
应用：本设备增加工业CCD系统，可以实现对位置角度存在偏差的晶体进行精确打标。本设备属于台式型，它根据客户自选的激光印字机而设计（客户的激光印字机必须具备位置角度补偿功能，并能接收补偿数据）。适用产品：SMD晶体。适用种类及尺寸：3225~1612 1200mm*1000mm*1250mm。准确率及速度：6k/h。
更新:2012-12-29
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全自动排片机（双头）
(B300SC)
应用：装置通过视觉成像系统对晶片与镀膜夹具进行精确定位后，左右2套移载识别系统将镀膜前的散装晶片从供料器取出，通过高速马达的快速移动将晶片准确放入镀膜夹具中。适用产品：SMD晶体作业种类及尺寸：5032~16121100mm*1050mm*1700mm准确率及速度：≥98%以上0.85s/PCS
更新:2012-12-29
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