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逆变器模块真空回流焊
(SIN300)
纳米银/纳米铜正压烧结炉,主要以机械压力固化为主,在施压设备选择上,本设计使用精密液压控制系统,实现高精准施压。
更新:2024-07-05
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[促销] IGBT真空焊接设备
(V8系列)
真空回流焊;真空共晶炉,甲酸,氮气
更新:2025-01-02
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气密性封装真空共晶炉
(HV3)
HV3真空回流焊为同志科技推出的第五代真空回流焊设备。真空回流焊机通过对真空度、温度、压强以及腔体内气氛环境等相关条件的控制来实现微电子元器件的无空洞焊接要求,该设备主要用于无空洞,高气密性焊接,例如玻璃与金属管帽封接、盖板封帽、共晶贴片等领域。
更新:2024-07-05
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逆变器模块真空共晶焊接系统
(RS220)
1、RS系列真空回流焊既可以用于各类锡膏工艺,同时也可应用无助焊剂焊接(焊片)工艺。可用惰性保护气体氮气,也可以用甲酸、氮氢混合气进行还原应用。 RS系列真空回流焊软件控制系统,操作简单,能接控制设备及设定各种焊接工艺曲线,并根据工艺不同进行设定、修改、存储、调用;软件自带分析功能...
更新:2024-07-05
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