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晶硅电池板晶片激光切片机
(CYS-50D)
晶硅电池板晶片激光切片机的工作原理：激光切片是利用高能激光束照射在电池片/硅片表面,使被照射区域局部熔化、气化，从而达到切片目的。激光束能量密度高，切片效果好，而且其加工是非接触式的，对电池片/硅片本身无机械冲压力，使得电池片/硅片不易损坏破损。再者，由于激光切片热影响极小，划片...
更新:2014-03-11
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