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数控多晶硅端面磨床
(WSK012A)
机床用途与性能特征 ·本机床适用于太阳能光伏行业。多晶硅长方体端面加工。两轴数控CNC系统，通过交流伺服电机驱动滚珠丝杆和螺母直接传动，自动完成磨削程序。对原来硅锭的两端面垂直度起到修正功能，同时提高表面粗糙度，确保硅锭两端及棱边的损伤层有效的去除。 ·内装PLC控制器及彩色液晶显示,通...
更新:2014-01-28
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数控多晶硅倒角磨床
(WSK013)
机床用途与性能特征·本机床适用于太阳能行业，对切方（线切割）后单晶硅或切方（线切割）后的多晶硅长方体的四平面的研磨加工。由于经线切割后硅块尺寸、平面度基本上已达到标准值，故只需对硅块表面采用毛刷研磨方式，对硅块表面精加工，经毛刷研磨后提高了硅块切片成品率。为太阳能行业发展提供了...
更新:2014-01-28
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数控硅块双平面研磨机
(WSK015)
机床用途与性能特征·本机床适用于太阳能行业，对切方（线切割）后单晶硅或切方（线切割）后的多晶硅长方体的四平面的研磨加工。由于经线切割后硅块尺寸、平面度基本上已达到标准值，故只需对硅块表面采用毛刷研磨方式，对硅块表面精加工，经毛刷研磨后提高了硅块切片成品率。为太阳能行业发展提供了...
更新:2014-01-28
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数控多晶硅专用平面磨床
(WSK011A)
机床用途与性能特征 ·本机床用于太阳能行业单晶硅、多晶硅材料长方体的平面磨削加工，具有表面镜面抛光等循环磨削功能，并可根据用户要求选装多个倒角磨头，可在长方体硅锭四角棱角一次性倒45°角。对原来硅锭的四边平面垂直度起到修正功能，确保硅锭四面及棱边的损伤层有效的去除。 ·控制系统采用德...
更新:2014-01-28
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多晶硅自动倒角机
(WS007)
机床用途本机床适用于太阳能行业，采用金刚石砂轮，用磨削方法对多晶硅长方体四平面的45。棱角加工。本机床的倒角稳定达到有关的技术要求。操作简易、方便、质量可靠。
更新:2014-01-28
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数控单晶硅专用磨床
(WSK003-1)
机床用途与性能特征:1、采用德国西门子公司的两轴联动数控系统，内装PLC，液晶显示。2、工作台纵向移动及砂轮架横向移动采用伺服电机滚珠丝杠拖动。3、本机床用于磨削太阳能行业、单晶硅棒料之零件，可磨经切方后6寸～8寸棒料的外圆。
更新:2014-01-28
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金刚石带锯床
(GK5780)
用途 ·本机床用于太阳能行业单、多晶硅材料的锯段和锯片。 ·机床床身、送料、进给拖板等均为铸铁件，具有刚性高，吸振强、抗振性好等优点。 ·选用金刚石锯带，锯割效率高，锯缝小，原料成品率和利用率高。 ·锯带轮主轴电机采用变频调速，拖板移动为伺服电机，采用触摸式显示屏。 ·机床所有元器件（...
更新:2014-01-28
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数控线锯导轮开槽磨床
(WSK014)
机床用途与性能特征 ·WSK014数控线锯导轮开槽磨床主要用于太阳能光伏行业硅棒线锯切片。 ·聚氨酯导轮开槽磨削，同样也可用于其它行业的线锯导轮开槽，以及开槽之前对导轮的外圆进行磨削加工。 ·机床为两轴数控，即砂轮进给（X轴）和工作台移动（Z轴），通过交流伺服电机（带编码器）驱动滚珠丝杆和...
更新:2014-01-28
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硅块厚度激光测量仪
(WS017)
机床用途与性能特征 ·本仪器适用于太阳能行业，能对切方（线切方/锯切方）后单/多晶硅或经过磨面+抛光的单/多晶硅硅块的厚度起到精确的测量，可用作检验和测量。为下道工序提供方便，提高了硅块切片成品率。为太阳能行业的发展提供了先进的测量仪器。 ·十字滑台设计（采用2组高刚性直线导轨），可前...
更新:2014-01-28
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砂浆搅拌锅
(WS500L/WS1000L/WS120)
机床用途与性能特征 ·本搅拌锅用于太阳能行业，单、多晶硅片上的多线切割机使用的线锯辅助设备，可达到碳化硅微粉与切割液充分混合的最佳效果。 ·搅拌器采用特殊设计，既能保证搅拌效果，也能节省搅拌功率。 ·选配气动隔膜泵可组成循环过滤管路系统，能分别实现砂浆过滤，砂浆输出及二醇输入三个功...
更新:2014-01-28
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数控金刚石带锯床（多晶型）
(GK5720)
用途 ·本机床用于太阳能行业单、多晶硅材料的锯段和锯片。 ·机床床身、送料、进给拖板等均为铸铁件，具有刚性高，吸振强、抗振性好等优点。 ·选用金刚石锯带，锯割效率高，锯缝小，原料成品率和利用率高。 ·锯带轮主轴电机采用变频调速，拖板移动为伺服电机，采用触摸式显示屏。 ·机床所有元器件（...
更新:2014-01-28
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数控金刚石带锯床（单晶型）
(GK5720/1)
用途 ·本机床用于太阳能行业单、多晶硅材料的锯段和锯片。 ·机床床身、送料、进给拖板等均为铸铁件，具有刚性高，吸振强、抗振性好等优点。 ·选用金刚石锯带，锯割效率高，锯缝小，原料成品率和利用率高。 ·锯带轮主轴电机采用变频调速，拖板移动为伺服电机，采用触摸式显示屏。 ·机床所有元器件（...
更新:2014-01-28
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铟晶体生长炉
(Y45)
Y45铟晶体生长炉，利用石墨加热器和难轴拉轴（直拉法）。，专业越来越铟单晶硅半导体应用。
更新:2013-11-28
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硅绳锯
(HQP225)
HQP225硅线锯是专利产品的TLPE家庭。它是用于切割硅晶片，具有优异的表面质量和工艺的稳定性。
更新:2013-11-28
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广场切割磨角机
(DQMF08)
DQMF08广场磨床专业切割角方形切割和角磨削单晶硅锭多达8直径。
更新:2013-11-28
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多结晶硅铸造炉电热
(DRZF系列)
DRZF系列多结晶硅铸造炉电热是与清华大学合作开发的产品。它具有先进的定向的solidfication技术，先进的控制技术，以及优化的热区的设计和工艺。DRZF产品线电流DSS市场上的产品相比，具有优良的晶体质量，增强了安全性，并提高生产效率。
更新:2013-11-28
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单晶矽生长炉
(DRF-40)
DRF-40单晶矽生长炉是能够生长无缺陷的硅锭的直径为1.5英寸，采用提拉法和先进的控制系统的。这些无缺陷的硅锭，可用于集成电路，以及太阳能应用。
更新:2013-11-28
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单晶矽生长炉
(DRF-50)
DRF-50单晶生长炉的硅是无缺陷的硅锭生长到3英寸的直径，使用直拉法和先进的控制系统的能力。这些无缺陷的硅锭，可用于集成电路，以及太阳能应用。
更新:2013-11-28
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单晶矽生长炉
(DRF-B70)
DRF-B70是一个硬轴的CZ单晶种植者，融化AL 2 Ø 3晶体材料在惰性气体环境中，通过电阻加热和使用微瘦脸方法（泡生法）增长光学单晶用播种和精确的质量好上加权直径控制技术。
更新:2013-11-28
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单晶矽生长炉
(DRF-85)
DRF-85单晶生长炉的硅是能够生长硅锭的直径8英寸太阳能及半导体应用。TLPE为客户提供高性能（高拉速和低功耗）热区的设计和工艺，它可以显着降低运营成本，提高晶体质量。
更新:2013-11-28
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